钻井基础知识和精确钻井如何降低PCB制造成本？
并联电路与串联电路的区别及并行通信的系统同步方式
什么是并行信号？串行信号？
要了解并行信号和串行信号，我们还是来先了解下并行通信（传输）和串行通信（传输）的概念吧。并行信号就是以并行方式通信的信号，而串行信号就是以串行方式通信的信号。串行通信指数据在单条一位宽的传输线上，一比特接一比特地按顺序传送的方式，在早期的定义里也有说只有一根数据线，每个时钟脉冲下只能发送一位数据的方式；而在并行通信中一个字节（8位）数据是在8条并行传输线上同时由源端传到目的地，也可以说有多个数据线（几根就是几位），在每个时钟脉冲下可以发送多个数据位（几位的并行口就发送几位）。
所以早期对串行通信与并行通信的理解为：同样的一个字节数据（8位），串行通信要分8次由低位到高位按顺序一位位地传送，而并行通信由于有8根线路，所以只要一次就可以传送过去，形象的说，把线路（通道）比作道路，能并排开几辆车的就可以说是“并行”，只能一辆一辆开的就属于“串行”了。
并行通信与串行通信的区别对比及优缺点
很明显，并行通信的速度要比串行通信的速度快得多，效率更高，费时更少。不过这些都是早期I/O速率都不高的情况下的理论理解，随着信息技术的飞速发展，之前的理解放在现在来看已经过时了，因为现在是高速串行信号时代了（我们的主题）。
在高速状态下，并行口的几根数据线之间存在串扰，而并行口需要信号同时发送同时接收，任何一根数据线的延迟都会引起问题。而串行只有一根数据线，不存在信号线之间的串扰，而且串行还可以采用低压差分信号，可以大大提高它的抗干扰性，所以可以实现更高的传输速率，尽管并行可以一次传多个数据位，但是时钟远远低于串行，所以目前串行传输是高速传输的首选。
在此套用铁杆粉丝“绝对零度”的回复：“打个比方，运送大型设备零件，并行信号就好比多辆货车，每辆车运送一些零件，大家按一定的时间要求送到目的地才能装配出完整的设备，一辆车出故障就会导致无法完成组装。而串行信号就好比火车，正常情况下一辆车就可以把所有零件运送完毕，而且不会出现问题。”个人觉得这个比喻还是比较恰当的，在这里火车本身也是比货车速度快的。
从另外的角度来看，并行传输还有很多方式如系统同步（共同时钟）方式及源同步时钟方式等。先来看系统同步先天的内在问题，下图是并行传输中系统同步方式的示意图。
首先，并行信号由于需要多位传输路径，这在早期是可以接受的。但是摩尔定律的现象使得与几十年前相比可生产的芯片中硅电路的数量大幅增加,而芯片封装技术的pin密度并没有像硅密度一样以相同的速度在增加，因此I/O […]
设计DIY印制电路板PCB制作生产过程.
告诉你如何去掉喷在PCB上的三防漆
我们在运用三防漆后，多多少少会碰到怎么铲除的问题。接下来讨论下这个去除办法。
去除三防漆办法有很多种，能够运用甲醇与碱性活化剂溶液或乙二醇醚与碱性活化剂溶液，也能够用甲苯二甲苯;可是想最有效的办法是要针对不同的三防漆而选用专用的溶剂来铲除。
三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、环氧树脂、纳米、水性六大类。假如是运用甲醇与碱性活化剂溶液或乙二醇醚与碱性活化剂溶液来清洗的效果是不太抱负的。
正确铲除办法。
盘点解析高可靠性PCB的14个非常重要特征点
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。
对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。下面一起来看看高可靠性的线路板的14个最重要的特征：
1、25微米的孔壁铜厚
好处：
增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
不这样做的风险：
吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
2、无焊接修理或断路补线修理
好处：
完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
不这样做的风险
如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
3、超越IPC规范的清洁度要求
好处
提高PCB清洁度就能提高可靠性。
不这样做的风险
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
好处
焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
不这样做的风险
由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
好处
提高可靠性和已知性能
不这样做的风险
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好处
严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
不这样做的风险
电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
好处
“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
不这样做的风险
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
好处
严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
不这样做的风险
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
9、对阻焊层厚度要求，尽管IPC没有相关规定
好处
改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
不这样做的风险
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
好处
在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
不这样做的风险
多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
11、对塞孔深度的要求
好处
高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
不这样做的风险
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
12、指定可剥蓝胶品牌和型号
好处
可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
不这样做的风险
劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
13、对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
好处
该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
不这样做的风险
如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
14、不接受有报废单元的套板
好处
不采用局部组装能帮助客户提高效率。
不这样做的风险
带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
PCB阻抗控制的类型
在射频电路中，除了PCB […]