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选择性焊接PCB电路板的技术细节
近年来，在电子工业技术发展审查过程中，可以注意到一个明显的趋势是回流焊接技术。也可以使用传统回流工艺的盒式原理，这通常称为通孔回流焊接。它的优点是可以同时完成所有的接头，使生产成本降到最低。但是，它限制了温度敏感元件回流焊接应用，墨盒或SMD。然后人们转而选择焊接。大多数应用可在回流焊选择后采用。这将成为经济有效地完成焊接残留的墨盒，并且与未来的无铅焊接完全兼容。
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如何解决电路板的热可靠性问题
一般来说，铜板在线上的分布非常复杂，难以准确建模。因此，需要简化布线形状的建模，使板板上的电子元件ANSYS模型电路板板靠近实际线路，并可应用于简化仿真模型，如MOS晶体管，集成电路等。
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PCB表面处理技术经验解析
表面光洁度
的定义表面光洁度可以定义为金属或有机涂层，涂层应用于PCB，以确保在不同的储存/条件下，下面的金属的可焊性。
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印刷电路板的专业术语解析
对印刷电路板术语有基本的了解可以使PCB制造公司更快更容易地工作。这个电路板术语表将帮助您了解业界最常用的一些词汇。虽然这不是一个包罗万象的列表，但它是一个很好的资源供您参考。