金属芯PCB

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，到底有哪些用处呢？本文首先解答了PCB为什么要把导电孔塞孔，其次介绍了导电孔塞孔工艺的实现，具体的跟随小编来详细的了解一下。

　　PCB为什么要把导电孔塞孔

导电孔又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：

（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;

（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;

（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于的焊接。

（二）避免助焊剂残留在导通孔内;

（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;

（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

如何防止PCB板翘的经验技术解析.

一、目前现状

PCB光致成像的技术工艺流程介绍