盲埋孔PCB电路板

随着电子技术的发展，通孔元件的使用 已经过时，而表面贴装器件已经取代了它们。现代组件的生产主要是基于表面贴装技术。

因此，许多制造商更喜欢使用基于SMD的产品。在批量生产时，手动焊接每块板可能非常耗时。除了每个关节的质量外，即使是不良的关节也会引发产品故障。

表面贴装技术模板  可以方便地在完美的数量和形状下沉积焊膏。您需要做的就是设置电路板，放一些焊膏并轻扫它。如果要开发单个原型，使用SMT模板可能成本很高，但对于批量生产，SMT模板可以大大减少生产时间和成本。

模板通常在工业中用于批量生产，单个模板可以服务数千个PCB。然而，对于少数单位生产，金属模板可能是昂贵的。对于少量生产的单元，聚酰亚胺模板更适合。 如果您在几块板上工作，这些激光切割模板可以可靠地工作。由于这些激光模板由合成聚合物制成，并且开发成本低，因此它们适用于有限数量的开发板。

焊膏模板是如何设计的？

焊膏模板采用软件版本设计。在电路期间使用任何设计软件设计，如Altium，Eagle，DipTrace或Kicad。该软设计  包括焊料膏的层，并使用该层机被指示切成精确尺寸孔的精确位置。

每个模板孔的尺寸和位置决定了它的效率，使用原始的电路设计文件设计模板，确保位置准确，并且焊膏以精确的尺寸沉积。

由于焊膏需要沉积在有限的区域中，并且它可以稍微扩散到孔边界。为了掩盖过度沉积，模板孔的设计要小一些元件焊盘。