如何减少过孔PCB寄生效应的负面影响？
通常，可以控制以下几点。
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11, 2018
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10, 2018
PCB组装中的BGA返工工艺流程解析
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05, 2018
多层印板的层压工艺技术
多层印板的层压工艺技术是将制作好的内层薄板与半固化片，按设计和工艺的规定，通过定位方式交替叠层放置后，再按工艺规定的程序和条件进行加热层压的全过程，包括定位、叠层、层压、保温、冷却等主要工序。
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