埋入式PCB

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9 11, 2018

在制造PCB的盲孔和埋藏过孔的技术流程

By | 2018-11-09T09:32:26+00:00 十一月 9th, 2018|PCB电路板知识, PCB设计知识, 行业动态|在制造PCB的盲孔和埋藏过孔的技术流程已关闭评论

尽管有关电路板原型规划的一些信息现已存在了一段时间,但取得直接答案或许会让人感到困惑。那里有许多信息,即使是经历最丰厚的工程师也或许难以区别有关其特定原型PCB的信息是对仍是错。其中一个比如是电路板内盲孔和埋孔之间的区别。以下是有关此技能的一切信息。

什么是盲孔和埋孔?
咱们都知道印刷电路板上的铜轨迹是用于衔接PCB中两个点的导电途径。


孔:盲孔是镀铜孔,仅与PCB的一个外层互连。然而,重要的是要知道孔不会一向抵达电路板,使其肉眼“盲目”或“隐形”。

掩埋通孔:
另一方面,埋入的通孔衔接至少两层而不会抵达板的外边际。因而,它被埋在电路内并彻底内部。

关于原型PCB制作中

7 11, 2018

带你了解smt生产线关键流程作业介绍

By | 2018-11-07T09:35:49+00:00 十一月 7th, 2018|PCB电路板知识, 行业动态|带你了解smt生产线关键流程作业介绍已关闭评论

smt生产线介绍

SMT生产线,表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。

SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

12 09, 2018

盘点解析高可靠性PCB的14个非常重要特征点

By | 2018-09-12T11:15:19+00:00 九月 12th, 2018|PCB电路板知识, PCB设计知识, 电子百科|盘点解析高可靠性PCB的14个非常重要特征点已关闭评论

乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。

无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。在所有细分市场,特别是生产关键应用领域的产品的市场里,此类故障的后果不堪设想。

对比PCB价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。下面一起来看看高可靠性的线路板的14个最重要的特征:

  1、25微米的孔壁铜厚

好处:

增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。

不这样做的风险:

吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。

  2、无焊接修理或断路补线修理

好处:

完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险

不这样做的风险

如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。

  3、超越IPC规范的清洁度要求

好处

提高PCB清洁度就能提高可靠性。

不这样做的风险

线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。

  4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

好处

焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险

不这样做的风险

由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。

  5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

好处

提高可靠性和已知性能

不这样做的风险

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

  6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好处

严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

不这样做的风险

电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

  7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求

好处

“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。

不这样做的风险

劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

  8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

好处

严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

不这样做的风险

组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。

  9、对阻焊层厚度要求,尽管IPC没有相关规定

好处

改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!

不这样做的风险

阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。

  10、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定

好处

在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

不这样做的风险

多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?

  11、对塞孔深度的要求

好处

高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

不这样做的风险

塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。

  12、指定可剥蓝胶品牌和型号

好处

可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

不这样做的风险

劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

  13、对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

好处

该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。

不这样做的风险

如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现,而这时就太晚了。

  14、不接受有报废单元的套板

好处

不采用局部组装能帮助客户提高效率。

不这样做的风险

带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。

11 09, 2018

PCB表面处理沉金和镀金的技术区别

By | 2018-09-11T10:10:36+00:00 九月 11th, 2018|PCB设计知识, 最新文章|PCB表面处理沉金和镀金的技术区别已关闭评论

pcb电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较常见的。我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。

金手指板都需要镀金或沉金

沉金工艺与镀金工艺的区别

 

沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因!

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。

 

金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等,而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀 金的会稍微发白(镍的颜色)。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵(含金量更高),所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺(如遥控器板、玩具板)

20 07, 2018

pcb高频板的介绍与区分 (High frequency board)

By | 2018-07-21T10:34:34+00:00 七月 20th, 2018|PCB电路板知识, 最新文章, 行业动态|pcb高频板的介绍与区分 (High frequency board)已关闭评论

 

高频板指的是高频电路板。电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频板可定义为频率在1GHz以上。价格高昂,通常每平方厘米价格在1.8左右,约合每平米1.8万元。高频板包括设有中空槽的芯板及通过流胶粘合于芯板上表面和下表面的覆铜板,所述中空槽的上开口和下开口边缘设有挡边。

1 高频板应用领域

高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快,且低耗环保。它已经广泛应用于各行各业对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热,还能对工件局部的针对性加热;可实现工件的深层透热,也可只对其表面、表层集中加热;不但可对金属材料直接加热,也可对非金属材料进行间接式加热。等等。因此,感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。电子设备高频化是发展趋势。

 

2 高频板选材

用高的介电常数,低的高频损耗的材料制作成。目前较多采用的高频板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟龙,通常应用在5GHz […]

25 05, 2018

埋入式PCB的制造技术

By | 2018-05-25T17:46:06+00:00 五月 25th, 2018|电子百科, 行业动态|埋入式PCB的制造技术已关闭评论

随着电子产品的小型化、薄型化和高速化,PCB上元器件的组装密度越来越高,而电信号的传输速度也越来越快,仅靠提高PCB的布线密度和多层化,也难以满足越来越高的组装要求。高速计算系统和通信设备中的高频、高速数字信号传输时,为提高传输信号的完整性,通常都是通过严格控制传输线中的特性阻抗值(Z0)和采用大量相匹配的电阻或电容来实现的。但是,这种大量的片式电阻、电容会占据PCB很大部分的面积和空间,影响了PCB实现高密度化组装的限度。同时,这些用于匹配电阻(或电容)的导通孔和导线,有感生电容,会影响信号传输阻抗和电容的去耦效果,因而会产生传输线信号的完整性问题。

如果将这些元件嵌入PCB中,这样一来使相同面积的PCB,安装表面安装器件(SMD)的空间大大增加,同时还可以改善信号传输特性阻抗匹配的需要,于是近些年来埋入式电阻、电容等无源元件的PCB有了迅速的发展,尽管目前有些技术还不太完善,但是它的优越性越来越受到电子制造行业的重视,成为PCB的发展方向之一,必将日益成熟并得到广泛应用。

埋入无源元件PCB的种类

埋入无源元件PCB根据其埋入元件的类型和方式分为以下四种类型:

  • 埋入电阻PCB( Embedded […]