16层HDI多层板PCB

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16层HDI多层板PCB 2018-05-16T16:25:29+00:00

Project Description

16层HDI多层PCB

     景阳电子生产能力:

  • 最小线宽线距:2.7/2.7mil
  • 最小孔径 : 0.15mm
  • 最小字符高度: 0.5mm/0.12mm
  • 最大加工尺寸: 1200mm x 600mm
  • 完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm
  • 完成铜厚: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
  • 材料厚度: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm
  • 阻焊颜色: 绿色,白色,黑色,红色,蓝色,黄色
  • 表面处理: 喷锡,沉金,沉镍钯金,金手指,镀金,沉银,沉锡,OSP
  • 成型: CNC Routing,Punching,V-CUT, Depth milling, Castellation
  • 特殊工艺: 盲埋孔,盘中孔,背钻,小BGA,阻抗控制,厚铜,树脂塞孔,铜浆塞孔,控深锣(dept milling),锥形孔(countersink hole)

快板交期: 双面板最快1天,4层板最快2天,6层板最快3天

报价热线:0755-23062369         

邮箱:info@kingsunpcb.com

16层HDI多层PCB

层数: 16层
材料: FR4 高Tg
板厚: 5.08mm
完成铜厚:内外层2 oz
表面处理: 沉镍钯金ENEPIG.

特殊工艺:
1.二阶盲埋孔0.1mm,L1-L2,L2-L3,L14-L15,L15-L16,
2.阻抗控制 50 ohm +/-10%.
3.沉头孔:4.0mm x44

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