双面软板

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双面软板 2018-06-05T19:21:36+00:00

Project Description

   双面软板

   景阳电子软板生产能力:

  • 软板层数: 单面,2 Layer, 4 Layer, 6 Layer
  • 最小线宽线距: 0.035/0.035mm for 1/3OZ, 0.06/0.06mm for 1/2OZ, 0.1/0.1mm for 1/1OZ.
  • 最大加工尺寸: 250x140mm
  • 最小加工尺寸: 5x8mm
  • 最小加工厚度: 0.06mm+/-0.03mm
  • 软板最小过孔: 0.1mm
  • 软板材料厚度 PI Thickness: 13/18/20/25/50um
  • 软板覆盖膜厚度: 12.5um, 25um
  • 软板铜厚: 1/3 oz, H OZ, 1 OZ
  • 补强类型: PI 补强 12.5/25/50/75/100/125/150/200/250um,PET 补强 0.125/0.188/0.25um,FR4 补强 0.1~1.0mm,钢片补强stiffener 0.1~0.3mm
  • 表面处理: ENIG, Immersion Tin,ENEPIG,Plated Tin,Plated Nickel, Plated Gold,Immersion Nickel)

快板交期: 双面板最快1天,4层板最快2天,6层板最快3天

报价热线:0755-23062369         

邮箱:info@kingsunpcb.com

双面软板

层数 : 2 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.25mm
表面处理: ENIG
完成铜厚: 1/1 OZ

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