PCB中的盲孔和埋孔是什么?
盲孔和埋孔技术出现在电子产品小型化和高集成度的要求中,以提高PCB板的电路密度。
盲孔:盲孔从内层连接到外层,它不会穿透整个板。
埋孔:埋孔连接在内层之间,从PCB的表面看不到。
盲孔和埋孔的工艺方法
1.深度钻孔方法
通过机械钻孔来实现内层和外层之间的连接。这种方法的缺点是生产率很低,一次只能加工一件,加工难度大,可靠性低。
2.顺序层压
通过反复层压,依次制作出埋孔,盲孔和通孔。这种方法的缺点是反复压制后不易控制膨胀,加工也很长。这种方法不能实现交叉盲孔和埋孔。
盲孔(L2-L4,L4-L8) 盲孔(L1-L3)
3.HDI积累
激光钻孔的方法逐层增加,用于渐进式层压。缺点:设备要求高,电镀能力高,成本高。
King Sun的过程控制
- 我们专门成立了一个FA团队来计算压力系数,减少了因压力次数而导致的质量问题。
- X射线射击机和OPE冲床确保准确登记。
- 高精度数控钻孔机,确保钻孔精度。
- 埋入式盲孔通过堵塞树脂工艺制成,减少无铜板的爆破孔和风险
- CCD自动平行曝光机,用于小轨迹和高精度配准。
盲孔和埋孔制造能力
1.层数:最大20层
2.最小孔径:激光钻0.1mm,传统钻0.15mm
3.纵横比:传统钻孔<12:1,激光钻孔> 0.75:1
盲孔和埋孔的设计建议
1.在生产难度和成本方面,HDI激光埋盲孔PCB高于多层埋盲孔PCB,因此尽量避免交叉埋盲孔的设计。
HDL激光钻孔 传统盲孔
2.金属化孔与电路的连接。
设计环宽=最小精加工环宽+孔公差+蚀刻公差。
焊盘直径=钻头直径+2 x最小精加工环宽度+孔公差+蚀刻公差。
最小成品环宽度:0.025mm。
孔公差:+/- 0.075mm。
蚀刻公差:+/- 0.025mm。
当允许间距时,通常使用泪珠形焊盘以确保焊盘和线之间的安全连接。
3.金属化孔和铜区域的连接
A.直接连接
B.导热垫连接(用于减少散热,使热量集中在焊料上)
狭缝宽度:> = 0.125mm。
环宽度与上述要求相同。
内径=钻头直径+ 2x环宽。
4.孔和线的隔离
孔到线和焊盘之间的距离> = 0.25mm。
隔离垫直径> =钻头直径+ 0.6mm。
放置内部隔离垫时,请注意隔离垫之间的距离。
常见设计错误的示例:
5.空白区域设计要点
不要在内层留下大面积无铜的空白区域,当板的内应力不均匀,层压时容易发生翘曲和铜箔起皱。
外层应尽可能均匀,不要留下大面积无铜空白区域,可用无功能方垫填充。否则电镀,PTH,铜厚度会不均匀。
盲孔和埋孔的制造建议
- 最好是对称结构,以防止严重翘曲中PCB不一致引起的膨胀。
- 尽可能使用核心厚度。
- 内层尽量使用相同类型的铜厚度,并且每个芯的两侧使用相同的铜厚度。
- 尽量使用标准规格的芯材和预浸料。
- 埋孔直径最好为3mm~0.5mm,过大或过小都不利于树脂的堵塞。
- 埋孔和盲孔的最小环为15mm,激光盲孔的最小环为0.10mm。