PCB中的盲孔和埋孔是什么？
盲孔和埋孔技术出现在电子产品小型化和高集成度的要求中，以提高PCB板的电路密度。
盲孔：盲孔从内层连接到外层，它不会穿透整个板。
埋孔：埋孔连接在内层之间，从PCB的表面看不到。
盲孔和埋孔的工艺方法
1.深度钻孔方法
通过机械钻孔来实现内层和外层之间的连接。这种方法的缺点是生产率很低，一次只能加工一件，加工难度大，可靠性低。
2.顺序层压
通过反复层压，依次制作出埋孔，盲孔和通孔。这种方法的缺点是反复压制后不易控制膨胀，加工也很长。这种方法不能实现交叉盲孔和埋孔。
盲孔（L2-L4，L4-L8） 盲孔（L1-L3）
3.HDI积累
激光钻孔的方法逐层增加，用于渐进式层压。缺点：设备要求高，电镀能力高，成本高。
King Sun的过程控制
- 我们专门成立了一个FA团队来计算压力系数，减少了因压力次数而导致的质量问题。
- X射线射击机和OPE冲床确保准确登记。
- 高精度数控钻孔机，确保钻孔精度。
- 埋入式盲孔通过堵塞树脂工艺制成，减少无铜板的爆破孔和风险
- CCD自动平行曝光机，用于小轨迹和高精度配准。
盲孔和埋孔制造能力
1.层数：最大20层
2.最小孔径:激光钻0.1mm，传统钻0.15mm
3.纵横比：传统钻孔<12：1，激光钻孔> 0.75：1
盲孔和埋孔的设计建议
1.在生产难度和成本方面，HDI激光埋盲孔PCB高于多层埋盲孔PCB，因此尽量避免交叉埋盲孔的设计。
HDL激光钻孔 传统盲孔
2.金属化孔与电路的连接。
设计环宽=最小精加工环宽+孔公差+蚀刻公差。
焊盘直径=钻头直径+2 x最小精加工环宽度+孔公差+蚀刻公差。
最小成品环宽度：0.025mm。
孔公差：+/- 0.075mm。
蚀刻公差：+/- 0.025mm。
当允许间距时，通常使用泪珠形焊盘以确保焊盘和线之间的安全连接。
3.金属化孔和铜区域的连接
A.直接连接
B.导热垫连接（用于减少散热，使热量集中在焊料上）
狭缝宽度：> = 0.125mm。
环宽度与上述要求相同。
内径=钻头直径+ 2x环宽。
4.孔和线的隔离
孔到线和焊盘之间的距离> = 0.25mm。
隔离垫直径> =钻头直径+ 0.6mm。
放置内部隔离垫时，请注意隔离垫之间的距离。
常见设计错误的示例：
5.空白区域设计要点
不要在内层留下大面积无铜的空白区域，当板的内应力不均匀，层压时容易发生翘曲和铜箔起皱。
外层应尽可能均匀，不要留下大面积无铜空白区域，可用无功能方垫填充。否则电镀，PTH，铜厚度会不均匀。
盲孔和埋孔的制造建议
- 最好是对称结构，以防止严重翘曲中PCB不一致引起的膨胀。
- 尽可能使用核心厚度。
- 内层尽量使用相同类型的铜厚度，并且每个芯的两侧使用相同的铜厚度。
- 尽量使用标准规格的芯材和预浸料。
- 埋孔直径最好为3mm~0.5mm，过大或过小都不利于树脂的堵塞。
- 埋孔和盲孔的最小环为15mm，激光盲孔的最小环为0.10mm。