什么是金属化半孔板PCB呢？
随着电子产品的飞速发展,高密度多功能小型化已经成为发展方向。印制电路板上的组件正以几何指数增加，而线路板尺寸却不断减小，常需要搭配一些小载板。如果用焊料将小载板的圆孔焊接于母电路板的话，由于圆孔体积较大，有虚焊问题，使得子、母印刷电路板无法很好的电性连接，于是出现了金属化半孔板PCB. 金属化半孔板PCB特点为：个体比较小,单元边有整排金属化半孔，作为一个母板的子板，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。
金属化半孔板PCB加工难点：
金属化半孔板PCB在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、偏位一直是各PCB厂在成型工序中的一个难题。尤其是整排的关似邮票孔一样的半孔，孔径0.6mm左右，孔壁间距0.45mm，外层图形间距2mm，由于间距非常小极易因铜皮导致短路。
一般的金属化半孔板PCB成型的加工方式有数控铣机锣板、机械冲床冲切、VCUT切割等方式，这些加工方法在去掉不需要部分孔制铜时，不可连免的会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝、毛刺，严重的甚全有孔壁铜皮翘起、剥亮现象。另一方面，金属化半孔在成型时，因PCB涨缩、钻孔孔位精度、成型精度影响，导致在成型加工时，同一单元左右两边残留半孔大小偏差大，这给客户焊接装配带来极大困扰。
传统的金属化半孔板PCB制作工艺：
钻孔—化学铜—全板铜—图像转移一图形电镀一退膜一蚀刻一阻焊一表面涂覆一半孔（与外形同时成型）。
这种金属化半孔是在圆孔成型后将圆孔切半而成，很容易出现半孔铜丝残留和铜皮翘起的现象，影响半孔功能，从而导致产品性能及良率下降。为了克服上述缺陷，应按下述金属化半孔板PCB工艺流程步骤进行：
- 加工半边孔走双V字型走刀。
- 二钻在破孔边增加导引孔，提前去掉铜皮，减少毛刺，钻改用槽刀生产，优化转速落速。
- 沉铜对基板进行电镀，使板边圆孔的孔壁上电镀一层铜。
- 外层线路制作对基板依次进行压膜、曝光、显影后，再对基板进行二次镀铜并 镀锡，使板边圆孔的孔壁上的铜层加厚并且使铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖；
- 半孔成型将板边圆孔切半形成半孔；
- 去膜将步骤，压膜过程中所压的抗电镀膜去除；
- 蚀刻对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除；
- 剥锡对基板进行剥锡，使得半孔孔壁上的锡得以去除，半孔孔壁上的铜层显露于外。
- 成型后，使用红胶带将单元板粘在一起，过碱性蚀刻线去除毛刺
在对基板进行二次镀铜并镀锡后将板边圆孔切半形成半孔，由于孔壁的铜层外覆盖有锡层，而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接，牵扯结合力大，切割时可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象；
半孔成型完成后再去膜，然后进行蚀刻，不会发生铜面氧化，有效避免残铜甚至短路现象的发生,提高了金属化半孔板PCB电路板的良率。