在PCB设计中，盘中孔（VIP）技术广泛应用于BGA空间有限的小型PCB中。焊盘工艺中的过孔允许过孔电镀并隐藏在BGA焊盘下方。它要求PCB制造商用环氧树脂插入通孔，然后在其上面镀铜，使其几乎不可见。
盘中孔技术的优势包括：
- 盘中孔可以改善跟踪路由。
- 盘中孔可以帮助散热。
- 盘中孔可以帮助降低高频板的电感。
- 盘中孔可以为组件提供一个平面。
然而，也有一些缺点：
- 与复杂的制造工艺相比，普通PCB的价格高。
- 如果质量低，可能会导致BGA焊盘脱落。
盘中孔技术原理
用树脂塞住内层的孔，然后将它们压在一起。该技术平衡了键合介电层的厚度控制与内孔填充设计的设计之间的矛盾。
- 如果内孔没有填充树脂，当热冲击发生时，板会爆炸，废料将直接报废;
- 如果不使用树脂堵塞，则需要多片PP压制以满足粘合剂的需求，但这样，层间介电层的厚度会因PP过厚而增加。
盘中孔的应用
- 盘中孔树脂塞孔广泛应用于HDI产品中，以满足薄介电层的设计要求。
- 对于内层埋孔和盲孔的设计，由于中间介质设计结合偏薄，往往还需要增加内部树脂填充工艺。
- 有些产品由于盲孔的厚度大于5mm，无法用胶水填充孔，也需要树脂堵塞填充过孔，避免盲孔无铜问题。
制作过程
层压裁剪 – >钻孔 – > PTH->电镀 – >树脂塞孔 – >抛光 – > PTH钻孔> PTH->电镀 – >外层干膜 – >图形电镀 – >蚀刻 – > S / M涂层 – >表面处理->布线 – >测试 – >包装&运输
盘中孔问题的预防和改进措施
- 使用适当的油墨，控制油墨的储存条件和保质期。
- 标准检查程序，以避免垫孔中的空孔。即使通过优良的技术和良好的条件来提高堵塞通过率，但1/10000的机会也可能导致废料，有时仅仅是因为只有空隙导致废料。这只能通过检查空洞的位置来完成并进行修理。当然，检查树脂孔堵塞的问题一直在讨论，但似乎没有好的设备来解决这个问题。
- 选择合适的树脂，特别是材料Tg和膨胀系数的选择，适当的生产工艺和适当的去除参数，可以避免加热后垫与树脂分离的问题。
- 对于树脂和铜之间的分层问题，我们发现孔表面上的铜厚度大于15um，这种树脂与铜之间的分层问题可以得到很大的改善。