PCB制造流程
一、 内层
1.化学药水清洗:
清理铜表面的油污灰尘。
2.Dry Film Lamination压干膜:
在干净的铜面上覆一层UV感光干膜，
在铜层压板清洁表面上应用紫外线敏感干膜。使用一个全自动切割板层压机（CSL），其中通过控制加热和压力，在铜层压板的两侧覆上干膜。
3.Dry Film Exposure干膜曝光:
通过曝光负片菲林，得到正片图形，在曝光过程中，紫外线能量直接被线路区域的干膜吸收，导致其聚合和硬化。
4.Dry Film Developing干膜显影:
在干膜成像后，未曝光的干膜区域溶解掉，而硬化干膜保持不受影响。
5.Copper Etch蚀刻：
铜上剩余的硬化干膜起到“抵抗”作用，未受保护的铜被化学溶解或蚀刻。
6.Strip Resist 腿膜:
从铜面上剥离硬化的干膜，留下所需铜图案，整个内层图形转移完成了。
7.Post-Etch-Punch(PEP)钻定位孔:
该工艺是用靶位成像系统以非常高的精度定位对位孔和模冲孔。
8.Automated Optical Inspection(AOI)自动光学检查
使用计算机辅助光学检测系统对内层进行检测，以定位图像传输过程中可能出现的任何图案缺陷。
AOI过程使用cam生成的数据文件，机器将扫描的图像与计算机的图像数据进行比较。AOI的好处是提前检测工艺偏差、减少最终测试错误、线宽公差控制。
可在此工序根据客户规范对内层进行维修。
9.Inner-layer Oxide内层棕化：
该工艺旨在在铜电路上有意形成一层氧化铜涂层，以增强表面形貌。这将增加芯板和多层层压中使用的粘合材料之间的粘合强度。
二、 Multilayer外层
Vaccum Press Lamination真空压合
压合是将内层芯板，PP片和铜箔叠合在一起形成多层板的工序。
三、 NC Drilling数控钻孔
1.钻孔是PCB板压合后建立不同的层之间的互连。
2.钻孔是由电脑接收CAM文件包含孔数，孔的大小，和孔的路径来进行加工控制的。
3.工作板先进行切角和板边清理，在钻台上打上工具孔保持板面固定。
4.通常是3层板叠在一起钻孔加上一层保护板。
5.较大的钻头可以同时处理4-5层叠板。
6.刀具管理系统为每个主轴提供多达120个钻头的存储，达到最大冲击时自动更换刀具。
7.每种钻头尺寸的钻头转速和插入速度都会自动调整。
8.通常一个工作板有10000-12000个孔（有些高达30K），钻机大约需要1小时完成。
9.用X射线检查面板内部层的孔对准情况。
10.最小钻孔能力为2mm直径，钻头纵横比为8:1。
Deburring去毛刺
当钻头去除铜时，在孔边缘形成一个小的铜脊，使用磨板机去除毛刺和高压水清除孔中的残渣。
四、 Electroless Copper化学镀铜
除胶渣：钻孔过程中的摩擦使钻头加热，使铜层之间的树脂熔化。当钻头取出时，软树脂会在钻头上涂抹内部导体。涂上的树脂会阻止内部导体的电气连接，必须通过化学或等离子攻击将其移除。
Electroless Copper化学镀铜
这是一种化学金属化工艺，用于在孔壁上对介电材料的表面进行金属化，并在所有暴露的铜表面之间建立电气连接。这个过程是镀上很薄的铜，整个面板表面的易碎纯铜涂层，包括钻孔孔壁和外表面。
五、 Outer Layer Imaging外层成像
Dry Film Lamination压干膜:
就像内层一样，感光干膜是在面板的上下层压的。
Dry Film Exposure干膜曝光:
正图像用于在干膜，注意菲林的暗区覆盖了面板上的孔。将胶片和工作板暴露在紫外线下，并形成了外部图像。
Dry-Film Developing干膜显影：
干膜的未曝光区域被溶解掉。干膜形成一个“通道”，使镀铜图案发生。
六、Wet Processes湿加工
Copper Plating镀铜:
铜被电沉积在干膜所勾勒出的铜箔上和面板的孔中。面板与铜阳极球一起悬浮在酸性铜缸中。直流整流器的电流驱动铜从阳极消耗并沉积在电镀表面，有机化合物也被引入电镀槽以控制沉积速率。
Tin Plating镀锡:
镀铜后，立即在铜表面电镀一薄层（0.003”）锡，锡将充当抗蚀剂保护线路在蚀刻过程的中的损耗。
理想的镀铜厚度是1微英寸的铜层均匀的镀在孔的内壁，板面的铜层通常会厚一些，板面的设计密度不同会出现不同的情况。
Dry Film Strip褪干膜:
去除电镀阻蚀剂干膜，露出下面的基底铜。被电镀的铜仍保留，由锡保护。
Copper Etch铜蚀刻:
裸露的铜是通过蚀刻工艺去除的，而镀锡则起到了抵抗的作用，保护镀铜免受腐蚀。
Tin Strip褪锡:
剥离锡层，露出外部电路。（请注意，剩余的铜由三层组成；基铜、沉铜和电镀铜。）
七、 Soldermask阻焊
1.裸铜上印刷阻焊。
2.阻焊是外层线路的一种绝缘保护涂层。
阻焊层有两个用途:
– to electrically isolate copper features on the surface of the board.
– to protect the coated copper from mechanical and environmental damage.
-以电隔离板表面的铜特征。
-保护铜面免受机械和环境损坏。
Photoimageable Soldermask Application阻焊图形转移应用
- 表面清洁：通过AIO2擦洗面板去除氧化物和污染物。
- 丝网印刷：两面的孔、焊盘和走线将完全覆盖阻焊涂层。
- 烘干：蒸发阻焊溶剂并充分固化，为曝光工序做准备。
- 曝光：PISM的作用类似于干膜，用一个负片图像来创建可焊区域，如SMT焊盘、PTH。在受控环境中，阻焊像做内层外层一样曝光。
- 显影：未曝光的PISM显影，使焊盘外露。
- 热固化：面板经过一个受控的固化循环（300华氏度），以固化阻焊并使其成型，永久性板面固化。
八、Idents丝印
丝网印刷（IDENTS）：在电路板完成后，通过丝网印刷将字符印到PCB板上。
九、 Solderable Finishes(HASL and Alternatives)表面处理
“完美”的印刷电路板表面为：
可焊性好
可焊线（金线和铝线）
平整度好
可靠性好
成本效益
环境友好型
保质期长
喷锡（HASL）：
由于其良好的电气性能，喷锡是最常用的表面处理。
连续性、良好的保质期和机械粘合性能。
常用的其它表面处理
OSP （防氧化） ：有机焊料保护，成本低。
ENIG(沉金)： 可焊性好，平面性好，成本高。
Immersion Tin(沉锡) ：多用于汽车板。
Immersion Silver(沉银) ：与锡面兼容性好，成本高。
ENEPIG(镍钯金) ：可焊性好，平面性好，成本可控。
Hard gold (alloyed with nickel or cobalt)硬金（镍或钴合金）
十、 NC RoutingNC锣板
NC锣板：
-从工作板上切割出单个板。
-使用数控锣机，类似于数控钻孔设备
-一般为0.093“刀具（0.030”，0.062“）
V割：
-创建分板图
-X、Y轴控制
-可控制余板厚度
十一、 Q.C. Inspection质量检测
电测：
-开路、短路100%电气测试。
-带定制夹具的通用测试设备
-双面测试
-Gerber数据生成的电气网络列表测试
目视检查：
-根据IPC-A-600检测任何外观缺陷。
（即划痕、碎屑、不平整焊面）
-返工-阻焊修补
-通常100%检查
QC质量控制审核检验：
-所有尺寸的验证：
对位检测
焊环检查
板厚检查
翘曲度检查
-根据客户规范审查产品
-所有金属化厚度的测量（铜、锡/铅、金、镍）
-特殊要求（清洁度、切片、TDR）