反钻PCB技术

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反钻PCB技术 2019-08-21T10:59:58+00:00

反钻PCB技术

反钻技术用于半导体工业中,确保以越来越快的速度传输最高保真度的信号。这将确保信号存根最小化; 存根是阻抗不连续性和信号反射的来源,随着数据速率的增加,它们变得越来越重要。它是HS设计中的首选方法。

反钻的优点:

  • 降低噪音干扰
  • 提高信号完整性
  • 减少了埋盲孔的使用,降低PCB制造难度

钻的作用是什么?

反钻的目的是钻通没有任何连接或传输的孔,以避免反射,散射,高速信号传输延迟。结果表明,影响信号系统信号完整性的主要因素是除设计,板材,传输线,连接器,芯片封装等外,过孔对信号完整性影响很大。

钻生产工作原理

当钻头钻孔时,钻头接触基板的铜箔产生微电流,感应板面高度,然后根据设定的钻孔深度向下钻。达到钻孔深度时会停止。

钻的过程

1.为PCB提供工具孔,并进行钻孔加工。

2.在干膜密封处理前先电镀孔。

3.电镀工艺后制作外部图形。

4.在外形成形之后对PCB进行图形电镀,并且在图形电镀之前对定位孔进行干膜密封处理。

5.先钻出工具孔,然后根据需要反钻回过孔

6.钻回过孔后清除残留物并清洁。

PCB反钻的特点是什么?

* 大多数反钻都是刚性PCB

* 层一般为8到50层

* 厚度:2.5mm以上

*PCB宽高比大

*板尺寸大

*外层痕迹较少,大多为压合孔方阵设计

*反钻通孔通常比需要钻孔的通孔大0.2mm

*反钻深度公差:+/- 0.05mm

*最小绝缘厚度为0.17mm

在PCB制造过程中,反钻是第二次钻孔操作,将孔中未使用的电镀从某一侧移到一定深度。

反钻的主要制作点:

  • 使用新的钻孔工具以减少磨损。
  • 检查反钻深度的制造能力。
  • 控制钻孔精度。