反钻PCB技术

反钻技术用于半导体工业中，确保以越来越快的速度传输最高保真度的信号。这将确保信号存根最小化; 存根是阻抗不连续性和信号反射的来源，随着数据速率的增加，它们变得越来越重要。它是HS设计中的首选方法。

反钻的目的是钻通没有任何连接或传输的孔，以避免反射，散射，高速信号传输延迟。结果表明，影响信号系统信号完整性的主要因素是除设计，板材，传输线，连接器，芯片封装等外，过孔对信号完整性影响很大。

当钻头钻孔时，钻头接触基板的铜箔产生微电流，感应板面高度，然后根据设定的钻孔深度向下钻。达到钻孔深度时会停止。

1.为PCB提供工具孔，并进行钻孔加工。

2.在干膜密封处理前先电镀孔。

3.电镀工艺后制作外部图形。

4.在外形成形之后对PCB进行图形电镀，并且在图形电镀之前对定位孔进行干膜密封处理。

5.先钻出工具孔，然后根据需要反钻回过孔

6.钻回过孔后清除残留物并清洁。

* 大多数反钻都是刚性PCB

* 层一般为8到50层

* 厚度：2.5mm以上

*PCB宽高比大

*板尺寸大

*外层痕迹较少，大多为压合孔方阵设计

*反钻通孔通常比需要钻孔的通孔大0.2mm

*反钻深度公差：+/- 0.05mm

*最小绝缘厚度为0.17mm

在PCB制造过程中，反钻是第二次钻孔操作，将孔中未使用的电镀从某一侧移到一定深度。