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技术文章 2018-05-15T11:27:52+00:00

PCB组装:表面贴装(SMT)

九月 27th, 2019|PCB组装:表面贴装(SMT)已关闭评论

表面贴装技术(SMT) SMT组件是现代电子产品中最常见的类型。与PTH同类产品相比,它们更小,更便宜且更易于组装。它们使用拾放机以极高的速度组装,并使用回流炉进行焊接。这使它们成为批量生产的理想选择,但手工组装起来却困难得多。手工焊接SMT组件要比PTH进行更多的练习,有时还需要更多的设备,例如回流炉或热风返修站。 [...]

PCB组装:通孔(PTH)

九月 26th, 2019|PCB组装:通孔(PTH)已关闭评论

近年来,电子产品变得越来越复杂,每天融入人们的生活越来越多,但是,尽管每年的性能有了很大的提高,但只有两种常见的方法将电子元件焊接在一起以制造电路:表面贴装技术(SMT) )和镀通孔(PTH)。SMT和PTH均描述了将电气组件(例如电容器,电阻器和微芯片)焊接到印刷电路板(PCB)或PCB的方式。SMT和PTH焊接方法都有其优点和缺点。 [...]

PCB双层板的接线原理

九月 24th, 2019|PCB双层板的接线原理已关闭评论

PCB是重要的电子元件,并且是所有电子元件的起源,从上世开始出现到现在也变得越来越复杂,从单层到双层,四层,再到多层,设计难度也越来越大。双面板的两侧都有接线,这对我们了解和掌握其接线原理非常有帮助。让我们来看看PCB双板的接线原理。 PCB接地双板设计成围绕箱形的栅栏形式,即在PCB侧布更平行于地面,另一侧是垂直接地线抄板,然后它们与金属化过孔交叉连接(通孔电阻较小)。 [...]

pcb覆层知识技术

九月 21st, 2019|pcb覆层知识技术已关闭评论

镀铜是一种常见的操作,它是在电路板上没有布线的区域用铜膜覆盖。 这可以提高电路板的抗干扰性能,所谓铜镀层是以PCB上未使用的空间为基准,然后用实心铜填充,铜镀层能降低接地线阻抗,提高抗干扰能力,减少压降,提高功率效率;此外,它与地线相连,减少回路面积。 [...]

PCB电路板测试的重要性

九月 19th, 2019|PCB电路板测试的重要性已关闭评论

印刷电路板广泛应用于各种电子和技术中,使其成为非常有价值的器件。无论是手机、电脑还是复杂的机器,你都会发现pcb负责设备的功能。如果印刷电路板存在缺陷或制造问题,则可能导致最终产品出现故障并造成不便。在这些情况下,制造商将不得不召回这些设备,并花费更多的时间和资源来修复故障。 这是大多数开发人员求助于pcb设计师和制造商进行专业制造和测试的主要原因之一。 [...]

PCB信号完整性仿真

九月 18th, 2019|PCB信号完整性仿真已关闭评论

信号完整性正成为电路和PCB设计中越来越重要的元素。当数字电路中使用的频率上升时,即使是相对较短的连接也会起到传输线的作用,并且它们会影响所传输信号的完整性。可能被认为是纯数字信号的信号被认为是应用于模拟域的效应修改。这些影响会导致电路无法工作,因此信号完整性现在是任何电路设计的主要问题。 [...]

PCB设计布局指南

九月 17th, 2019|PCB设计布局指南已关闭评论

印刷电路板,是电子产品设计中最重要的设计元素之一。在大多数情况下,电子硬件设计工程师将设计电路,然后PCB布局专家将根据使用PCB CAD系统提供的原理图进行PCB布局和设计。 [...]

面向初学者的印刷电路板设计技巧

八月 23rd, 2019|面向初学者的印刷电路板设计技巧已关闭评论

印刷电路板的设计从来不是一个简单的过程,但你总是可以指望先进的电路,以帮助你在每一个步骤的方式。我们提供免费的工具,可以帮助您在提交生产订单之前确定印刷电路板设计和设计文件中的问题。 下面的快速提示可以帮助您简化印刷电路板的设计过程,并帮助您节省与制造和印刷电路板组装相关的成本。 [...]

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