印刷电路板制造流程图文介绍
印刷电路板制造
PCB组装中的BGA返工工艺流程解析
PCB热导率性能：陶瓷PCB与金属芯PCB
柔性PCB介绍与应用领域
柔性PCB是薄而轻的印刷电路板，可以弯曲并适应小空间。柔性PCB可为工程师提供许多设计机会，因为它们将电缆，电线，连接器和Flex PCB的功能整合到一个紧凑的解决方案中。除了设计潜力之外，柔性PCB板也是有益的，因为它们可以降低成本，并消除传统刚性板的空间和重量限制。
介绍焊膏模板的设计和作用效果
随着电子技术的发展，通孔元件的使用 已经过时，而表面贴装器件已经取代了它们。现代组件的生产主要是基于表面贴装技术。
因此，许多制造商更喜欢使用基于SMD的产品。在批量生产时，手动焊接每块板可能非常耗时。除了每个关节的质量外，即使是不良的关节也会引发产品故障。
表面贴装技术模板 可以方便地在完美的数量和形状下沉积焊膏。您需要做的就是设置电路板，放一些焊膏并轻扫它。如果要开发单个原型，使用SMT模板可能成本很高，但对于批量生产，SMT模板可以大大减少生产时间和成本。
模板通常在工业中用于批量生产，单个模板可以服务数千个PCB。然而，对于少数单位生产，金属模板可能是昂贵的。对于少量生产的单元，聚酰亚胺模板更适合。 如果您在几块板上工作，这些激光切割模板可以可靠地工作。由于这些激光模板由合成聚合物制成，并且开发成本低，因此它们适用于有限数量的开发板。
焊膏模板是如何设计的？
焊膏模板采用软件版本设计。在电路期间使用任何设计软件设计，如Altium，Eagle，DipTrace或Kicad。该软设计 包括焊料膏的层，并使用该层机被指示切成精确尺寸孔的精确位置。
每个模板孔的尺寸和位置决定了它的效率，使用原始的电路设计文件设计模板，确保位置准确，并且焊膏以精确的尺寸沉积。
由于焊膏需要沉积在有限的区域中，并且它可以稍微扩散到孔边界。为了掩盖过度沉积，模板孔的设计要小一些元件焊盘。
线路板细线生产中遇到的问题和解决方法
随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。
通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况先做试验和试产，然后根据实际情况及市场情况再决定是否投资，似乎是一种更好的方法。本文细述了在通常的设备情况下，可生产细线宽度的极限，及细线路生产的条件与方法。
一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法，两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，但有个孔破则造成报废；碱蚀生产控制较为容易，但线路不均匀，环境污染也大。
首先，线路制作的首要是干膜，不同的干膜分辨率不同但一般都可以在曝光后显示出2mil/2mil的线宽线距，普通的曝光机的分辨率都可以达到2mil，一般在此范围内的线宽线距都不会产生问题。在4mil/4mil的线宽线距或以上显影机的喷嘴，压力，药水浓度关系不是很大，在3mil/3mil线宽线距以下，喷嘴是影响分辨率的关键，一般应用扇形喷嘴，压力在3BAR左右才能显影。
虽然曝光能量对线路有十分大的影响，但一般目前市面上使用的大部分干膜曝光范围相当广。在12－18 级（25级曝光尺〕或7－9 […]
电镀对印制PCB电路板的重要性特质
电镀对印制PCB电路板的重要性
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是构成印制电路板导电途径板面图形的一种良好的导体资料，但如果长时间的暴露在空气中，也很简单因为氧化而失掉光泽，因为遭受腐蚀而失掉焊接性。因而，必须运用各种技能来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技能包含有机涂漆、氧化膜以及电镀技能。
有机涂漆运用起来十分简单，但因为其浓度、成分和固化周期的改动而不适合长时间的运用，它乃至还会导致焊接性不可猜测的误差。氧化膜能够保护电路免受腐蚀，但它却不能坚持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路防止腐蚀的规范操作，在单面、双面和多层印制电路板的制作中扮演着重要的人物。特别是在印制线上镀一层具有焊接性的金属已经成为为铜印制线供给焊接性保护层的一种规范操作。
在电子设备中各种模块的互连常常需求运用带有绷簧触头的印制电路板插头座和与其相匹配规划的带有连触摸头的印制电路板。这些触头应当具有高度的耐磨性和很低的触摸电阻，这就需求在其上镀一层稀有金属，其间最常运用的金属就是金。别的在印制线上还能够运用其他涂敷金属，如镀锡、镀镇，有时还能够在某些印制线区域镀铜。
铜印制线上的别的一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在那些不需求焊接的当地采用丝网印制技能覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需求电子交流，当电路板浸没在化学镀液中后，一种具有氮耐受性的化合物能够站附到暴露的金属外表且不会被基板吸收。
电子产品所需求的精细的技能和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点显着的体现在了制作高复杂度、高分辨率的多基板技能中。在电镀中，经过自动化的、计算机操控的电镀设备的开发，进行有机物和金属添加剂化学剖析的高复杂度的仪表技能的开展，以及精确操控化学反应进程的技能的呈现，电镀技能达到了很高的水平。
使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种规范的办法:线路电镀和全板镀铜，现叙说如下。
1.线路电镀
该工艺中只在规划有电路图形和通孔的当地承受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀进程中，线路和焊垫每一侧添加的宽度与电镀外表添加的厚度大体相当，因而，需求在原始底片上留出余量。
在线路电镀中基本上大多数的铜外表都要进行阻剂遮盖，只在有线路和焊垫等电路图形的当地进行电镀。因为需求电镀的外表区域减少了，所需求的电源电流容量通常会大大减小，别的，当运用比照回转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常运用的一种类型)时，其负底片能够用相对廉价的激光印制机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少，在蚀刻进程中需求去除的铜也较少，因而降低了电解槽的剖析和保护保养费用。该技能的缺陷是在进行蚀刻之前电路图形需求镀上锡/铅或一种电泳阻剂资料，在运用焊接阻剂之前再将其除掉。这就添加了复杂性，额定添加了一套湿化学溶液处理工艺。
2. 全板镀铜
在该进程中悉数的外表区域和钻孔都进行镀铜，在不需求的铜外表倒上一些阻剂，然后镀上蚀刻阻剂金属。即便对一块中等尺度的印制电路板来讲，这也需求能供给相当大电流的电掘，才能够制成一块简单清洗且润滑、亮堂的铜外表供后续工序运用。如果没有光电绘图仪，则需求运用负底片来曝光电路图形，使其成为更常见的比照回转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板进行蚀刻，则电路板上所镀的大部分资料将会再次被除掉，因为蚀刻剂
中铜的载液添加，阳极遭到额定腐蚀的担负也大大加重。图8-1给出了脱除进程的印制电路板电镀流程图。
关于印制电路板的制作来讲，线路电镀是一种更好的办法，其规范厚度如下:
1)铜
2) […]
大密度PCB的HDI叠层设计分析
老师傅教你pcba板清洁方法与要求的经验
在PCBA加工进程中，锡膏和助焊剂会发生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其间有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，并且这些残留物在PCBA板上是比较脏的，也不契合客户对产品清洁度的要求。所以，对PCBA板进行清洗对错常有必要的。
PCBA加工污染有哪些