PCB拼板流程技巧
PCB拼板技巧
在PCB设计打样中的常见问题说明
一、焊盘的堆叠
1、焊盘（除外表贴焊盘外）的堆叠，意味孔的堆叠，在钻孔工序会由于在一处屡次钻孔导致断钻头，导致孔的损害。
2、多层板中两个孔堆叠，如一个孔位为阻隔盘，另一孔位为衔接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为阻隔盘，形成的报废。二、图形层的乱用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却规划了五层以上的线路，使形成误解。
2、规划时图省劲，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标示线，这样在进行光绘数据时，由于未选Board层，漏掉连线而断路，或者会由于挑选Board层的标示线而短路，因而规划时坚持图形层的完整和明晰。
3、违反常规性规划，如元件面规划在Bottom层，焊接面规划在Top，形成不方便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测验及元件的焊接带来不方便。
2、字符规划的太小，形成丝网印刷的困难，太大会使字符彼此堆叠，难以分辩。
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标示，其孔径应规划为零。如果规划了数值，这样在发生钻孔数据时，此方位就呈现了孔的座标，而呈现问题。
在pcb中镀金和沉金的区别差异
镀金的特色
跟着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平坦，这就给SMT的贴装带来了难度；别的喷锡板的待用寿数（shelf life）很短。而镀金板正好处理了这些问题： 1关于外表贴装工艺,尤其关于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平坦度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后边的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中经常见到。2在试制阶段,受元件收购等要素的影响往往不是板子来了立刻就焊,而是经常要等上几个星期乃至个把月才用,镀金板的待用寿数(shelf life)比铅锡合
金长很多倍所以我们都愿意选用.再说镀金PCB在度样阶段的本钱与铅锡合金板相比相差无几。
对于电磁兼容技术PCB板的设计研究解析
一、电磁兼容
电磁兼容（EMC）是一门综合性学科，首要研讨电磁搅扰和抗搅扰的问题。电磁兼容性是指电子设备或体系在规则的电磁环境电平下，不因电磁搅扰而下降功能，一起它们自身发作的电磁辐射不大于检定的极限电平，不影响其它电子设备或体系的正常运转，并到达设备与设备、体系与体系之间互不搅扰、一起可靠地作业的要求。电磁兼容性 （EMC）包含两个方面：产品的电磁辐射性和抗电磁搅扰性口一个好的电子产品有必要考虑电磁兼容问题，既不能有电磁辐射搅扰其他电子设备，又要有较低的电磁灵敏度，能反抗规则的电磁搅扰。电磁搅扰是电磁打扰引起的结果，它会使电子设备、传输通道、体系和印刷板拼装件的功能下降。印刷板作为电子设备的基础部件，运用中同样存在电场和磁场，有电、磁场存在就有电磁兼容问题，尤其是现代电子设备中很多选用数字电路、高速逻辑电路，信号的传输速度大大进步，这也增大了引起电磁辐射和受电磁搅扰的要素，所以考虑电磁兼容问题是印刷电路板规划的重要内容。
新手MI/CAM制作中常用的PCB术语名词说明
1.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2.横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；
3.Material […]
FPC镀铜槽硫酸铜生产消耗对于铜球的影响
最近一段时间，出产中每次剖析硫酸铜含量都偏低，正本每周分折一次，现在这种耗费过量的情况下，改为每天资折了，硫酸铜每天都有下降的情况，正本管控在60-80g/L,但前一天刚弥补上，第二天又少了6-7G，百思不得其解，为什么硫酸铜耗费如此过大。
随后，依出产操作量进行跟进，就按每班的产能在30平米左右，一天60平米左右算，铜一天耗费在21KG左右，一个大槽的铜球大约在1400KG， 按出产每天需耗费21KG，所以，依理论计算，每周有必要对铜球进行补加147KG。通过二周的调查，出产中对铜球补加未及时，正本每周有必要进行补加，但现 在二周才进行补加一次，经过剖析及调查，发现铜球补加后的几天里，硫酸铜的耗费很低，保持在1-3G左右的耗费，比之前每天6-7G不停的耗费要改进了许多。
由此咱们知道了，硫酸铜的耗费跟铜球的多少存在必定的份额，依据这种情况，咱们首先对铜球的挂蓝数进行增加，中心的一排是耗费最大的，咱们就增加了 […]
在pcb电镀中4种特殊的电镀流程方法
第一种，指排式电镀第一种，指排式电镀
在pcb制作中常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。
常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层
2) 清洗水漂洗
3) […]
pcb高频板的介绍与区分 (High frequency board)
高频板指的是高频电路板。电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上。价格高昂，通常每平方厘米价格在1.8左右，约合每平米1.8万元。高频板包括设有中空槽的芯板及通过流胶粘合于芯板上表面和下表面的覆铜板，所述中空槽的上开口和下开口边缘设有挡边。
1 高频板应用领域
高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快，且低耗环保。它已经广泛应用于各行各业对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部的针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加热，也可对非金属材料进行间接式加热。等等。因此，感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。电子设备高频化是发展趋势。
2 高频板选材
用高的介电常数，低的高频损耗的材料制作成。目前较多采用的高频板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz […]