PCB板制作前要做哪些工作呢？
PCB板画好之后，检查所有的细节之后，我们开始选择PCB板厂，在选择板厂之前我们需要做哪些工作呢？
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05, 2018
PCB线路图形是怎么来的?
我们都知道PCB的原材料是覆铜板，那么从覆铜板到到PCB线路图形是怎样得来的呢？这篇文章将告诉你答案。
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05, 2018
埋入式PCB的制造技术
随着电子产品的小型化、薄型化和高速化，PCB上元器件的组装密度越来越高，而电信号的传输速度也越来越快，仅靠提高PCB的布线密度和多层化，也难以满足越来越高的组装要求。高速计算系统和通信设备中的高频、高速数字信号传输时，为提高传输信号的完整性，通常都是通过严格控制传输线中的特性阻抗值（Z０）和采用大量相匹配的电阻或电容来实现的。但是，这种大量的片式电阻、电容会占据PCB很大部分的面积和空间，影响了PCB实现高密度化组装的限度。同时，这些用于匹配电阻（或电容）的导通孔和导线，有感生电容，会影响信号传输阻抗和电容的去耦效果，因而会产生传输线信号的完整性问题。
如果将这些元件嵌入PCB中，这样一来使相同面积的PCB，安装表面安装器件（SMD）的空间大大增加，同时还可以改善信号传输特性阻抗匹配的需要，于是近些年来埋入式电阻、电容等无源元件的PCB有了迅速的发展，尽管目前有些技术还不太完善，但是它的优越性越来越受到电子制造行业的重视，成为PCB的发展方向之一，必将日益成熟并得到广泛应用。
埋入无源元件PCB的种类
埋入无源元件PCB根据其埋入元件的类型和方式分为以下四种类型：
- 埋入电阻PCB（ Embedded […]
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多层印板的层压工艺技术
多层印板的层压工艺技术是将制作好的内层薄板与半固化片，按设计和工艺的规定，通过定位方式交替叠层放置后，再按工艺规定的程序和条件进行加热层压的全过程，包括定位、叠层、层压、保温、冷却等主要工序。
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金属芯PCB的特点
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PCB布线指南方针
印刷电路板（PCB）的设计被认为是在电子电路设计的最后一步，以及在印刷电路板的生产的一个重要的第一步。它在电子电路性能和可靠性方面形成了一个关键的因素。PCB的生产及其组装和使用也取决于设计。所有这些因素最终反映在电子设备的价格上，其中PCBs消耗了大约20%的成本。由此可见，参与PCB设计的工程师的任务不是很简单，而是直截了当：要求对所有应用都有深刻的了解，且只能通过经验逐步获得。
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印刷电路板(Printed Circuit Board)的由来
电子设备是电气和电子元件（component）的组合并产生一定的设计功能。在真空管的时代，电子设备由手工布线和点对点焊接构成，电线被剥去绝缘去镀锡和焊接，每个分离元件由手、电和机械来安装的，设备显然很大而且笨重。不能满足民用飞机、卫生部门和家庭应急指挥系统使用需求,因此开发更小、更紧凑的电子设备变得迫在眉睫了。
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了解BGA返修台的发热量
在执行BGA元件返工时，了解从顶部和底部加热器中发出的实际热量很重要。 这是因为热量并不总是喷嘴的实际温度。
即使是相同的品牌和型号的设备，BGA返修机的实际热输出都不相同。 由于每个单元的细微差异，可以因机器而异。
首先要做的是理解你的机器实际发热量， 有些机器可以校准以匹配从喷嘴出来的热量。
建立一个测试配置文件，将顶部和底部加热器的最高温度设置在300℃，保持该温度300秒。 一旦顶部和底部在30~60秒钟达到300℃的时候：
1.在顶部加热器处于上部位置时，测量喷嘴处的热量。
2.对底部加热器也一样。
注意每个加热器或喷嘴出来的热量与实际机器设置相比的差异。
例如：顶部喷嘴机器设置为300 […]
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05, 2018
逆变器、转换器、变压器和整流器的区别
当设计特定的电源输入和输出时，知道逆变器、转换器、变压器和整流器的区别是必不可少的。