Monthly Archives: 五月 2018

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25 05, 2018

埋入式PCB的制造技术

By | 2018-05-25T17:46:06+00:00 五月 25th, 2018|电子百科, 行业动态|埋入式PCB的制造技术已关闭评论

随着电子产品的小型化、薄型化和高速化,PCB上元器件的组装密度越来越高,而电信号的传输速度也越来越快,仅靠提高PCB的布线密度和多层化,也难以满足越来越高的组装要求。高速计算系统和通信设备中的高频、高速数字信号传输时,为提高传输信号的完整性,通常都是通过严格控制传输线中的特性阻抗值(Z0)和采用大量相匹配的电阻或电容来实现的。但是,这种大量的片式电阻、电容会占据PCB很大部分的面积和空间,影响了PCB实现高密度化组装的限度。同时,这些用于匹配电阻(或电容)的导通孔和导线,有感生电容,会影响信号传输阻抗和电容的去耦效果,因而会产生传输线信号的完整性问题。

如果将这些元件嵌入PCB中,这样一来使相同面积的PCB,安装表面安装器件(SMD)的空间大大增加,同时还可以改善信号传输特性阻抗匹配的需要,于是近些年来埋入式电阻、电容等无源元件的PCB有了迅速的发展,尽管目前有些技术还不太完善,但是它的优越性越来越受到电子制造行业的重视,成为PCB的发展方向之一,必将日益成熟并得到广泛应用。

埋入无源元件PCB的种类

埋入无源元件PCB根据其埋入元件的类型和方式分为以下四种类型:

  • 埋入电阻PCB( Embedded […]
24 05, 2018

多层印板的层压工艺技术

By | 2018-05-24T21:30:35+00:00 五月 24th, 2018|电子百科, 行业动态|多层印板的层压工艺技术已关闭评论

多层印板的层压工艺技术是将制作好的内层薄板与半固化片,按设计和工艺的规定,通过定位方式交替叠层放置后,再按工艺规定的程序和条件进行加热层压的全过程,包括定位、叠层、层压、保温、冷却等主要工序。

21 05, 2018

PCB布线指南方针

By | 2018-05-21T14:42:10+00:00 五月 21st, 2018|PCB设计知识, 电子百科|PCB布线指南方针已关闭评论

印刷电路板(PCB)的设计被认为是在电子电路设计的最后一步,以及在印刷电路板的生产的一个重要的第一步。它在电子电路性能和可靠性方面形成了一个关键的因素。PCB的生产及其组装和使用也取决于设计。所有这些因素最终反映在电子设备的价格上,其中PCBs消耗了大约20%的成本。由此可见,参与PCB设计的工程师的任务不是很简单,而是直截了当:要求对所有应用都有深刻的了解,且只能通过经验逐步获得。

18 05, 2018

印刷电路板(Printed Circuit Board)的由来

By | 2018-05-18T17:02:04+00:00 五月 18th, 2018|电子百科, 行业动态|印刷电路板(Printed Circuit Board)的由来已关闭评论

电子设备是电气和电子元件(component)的组合并产生一定的设计功能。在真空管的时代,电子设备由手工布线和点对点焊接构成,电线被剥去绝缘去镀锡和焊接,每个分离元件由手、电和机械来安装的,设备显然很大而且笨重。不能满足民用飞机、卫生部门和家庭应急指挥系统使用需求,因此开发更小、更紧凑的电子设备变得迫在眉睫了。

17 05, 2018

了解BGA返修台的发热量

By | 2018-05-17T19:05:23+00:00 五月 17th, 2018|电子百科, 行业动态|了解BGA返修台的发热量已关闭评论

在执行BGA元件返工时,了解从顶部和底部加热器中发出的实际热量很重要。 这是因为热量并不总是喷嘴的实际温度。

即使是相同的品牌和型号的设备,BGA返修机的实际热输出都不相同。 由于每个单元的细微差异,可以因机器而异。

首先要做的是理解你的机器实际发热量, 有些机器可以校准以匹配从喷嘴出来的热量。

建立一个测试配置文件,将顶部和底部加热器的最高温度设置在300℃,保持该温度300秒。 一旦顶部和底部在30~60秒钟达到300℃的时候:

1.在顶部加热器处于上部位置时,测量喷嘴处的热量。
2.对底部加热器也一样。

注意每个加热器或喷嘴出来的热量与实际机器设置相比的差异。

例如:顶部喷嘴机器设置为300 […]

17 05, 2018

逆变器、转换器、变压器和整流器的区别

By | 2018-05-17T15:40:17+00:00 五月 17th, 2018|PCB设计知识, 电子百科, 行业动态|逆变器、转换器、变压器和整流器的区别已关闭评论

当设计特定的电源输入和输出时,知道逆变器、转换器、变压器和整流器的区别是必不可少的。

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