PCB设计知识

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17 08, 2019

削减 PCBA NPI时间的五个步骤

By | 2019-08-17T10:53:46+00:00 八月 17th, 2019|PCB设计知识, 最新文章|削减 PCBA NPI时间的五个步骤已关闭评论

在产品开发的PCBA阶段,采用简单而果断的前瞻性思维方法将显著缩短新产品引进(NPI)的时间。即使你的NPI中的“时间不是很重要”,利用这种方法也会显示成本的降低并提高质量。

19 01, 2019

印刷电路板(PCB)制造和PCB组装的创新证明是医疗和生物医疗设备行业发展的一个契机,其中对健康的技术进行了微妙的调整

By | 2019-01-19T09:37:37+00:00 一月 19th, 2019|PCB设计知识|印刷电路板(PCB)制造和PCB组装的创新证明是医疗和生物医疗设备行业发展的一个契机,其中对健康的技术进行了微妙的调整已关闭评论

16 01, 2019

了解焊接桥成为PCB组装过程中的主要挑战

By | 2019-01-16T09:32:19+00:00 一月 16th, 2019|PCB电路板知识, PCB设计知识, 电子百科|了解焊接桥成为PCB组装过程中的主要挑战已关闭评论

焊接桥成为PCB组装过程中的主要挑战

下一代Mantra将提供电子解决方案的独特性,提高现代电子世界的创新水平。电子制造机制的主要创新是印刷电路板。有了这个,电子制造商和OEM厂商就

8 01, 2019

HDI Flex柔性电路板的优点

By | 2019-01-08T09:37:08+00:00 一月 8th, 2019|PCB设计知识, 电子百科|HDI Flex柔性电路板的优点已关闭评论

采用高密度互连(HDI)技术构建的柔性电路与常规柔性电路相比,具有显着的设计,布局和结构优势。HDI技术涉及微孔和精细特征的结合,以实现高密度柔性电路,并提供更小的外形尺寸的增强功能。HDI技术的使用提供了改进的电气性能,允许使用先进的集成电路封装,以及使用更薄材料和微孔的更好的可靠性。HDI柔性电路的一些优点是:

在恶劣的环境中工作

制造商采用聚酰亚胺覆盖HDI柔性电路。虽然这是一种标准做法,但也可以使用其他覆盖材料和基础材料,以适应各种恶劣的环境条件。与覆盖有焊接掩模的常规电路相比,聚酰亚胺介电层是柔性的,并且保护电路远远超出脆性焊接掩模的能力。

具有灵活性的可重复安装

与带状电缆或分立布线相比,HDI 

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