Jane

/Jane

About Jane

This author has not yet filled in any details.
So far Jane has created 25 blog entries.
23 02, 2021

PCB原材料2021持续疯狂上涨

By | 2021-02-23T21:19:36+00:00 2月 23rd, 2021|最新文章|PCB原材料2021持续疯狂上涨已关闭评论

2021年第一季度PCB原材料包括铜箔,玻璃纤维,树脂和其他相关材料的价格持续上涨。近期,从CCL工厂到PCB工厂相继已经收到有关材料价格上涨的通知。PCB材料商指出购买的高端覆铜板材料的价格已正式上涨。相关的供应链行业报道,在供需不平衡增长的情况下,整个2021年PCB上游材料的供应将非常紧张,而且只会出现越来越多的价格上涨案例。

过去两个月来,铜价飞涨,随时都将突破每吨8,000美元大关。高频和高速材料所需的高端反转铜箔由于供应商的短缺和规模小而导致各种PCB和IC基板制造商提价并抢占产能。此外,过去对电动汽车电池用电解铜箔的需求激增,挤压到PCB所需的压延铜箔的供应短缺可能会在2021年再次出现。

在玻璃纤维方面,只有日本化学材料公司日东纺(Nitto Boseki)等少数供应商可以提供。而日东纺在2020年发生大火,到2021年市场需求可能进一步上升,PCB供应链可能不得不提高价格以抢货。

树脂部分也有类似情况,高端产品的扩展速度跟不上需求,同时产线又发生了事故,影响了生产线的正常运行。

总体而言,无论价格如何变化,上游PCB材料的短缺的现状是2021年的常态。

化学原料一直是日本大型工厂的优势,许多PCB原料仍是从日本原始工厂进口的,尤其是高端材料。相关的供应链显示,大多数日本化学材料公司受大型财团控制,他们经常不得不考虑经营策略,并且在扩大产能时往往会比较保守。调整的灵活性也相对较低,加上日本疫情的扩散可能比官方公告更为严重。日本化学材料供应的稳定也是一个很大的风险。

PCB厂商受原材料价格的调涨难以抵挡上游材料业者的涨价压力,为确保供货稳定,就得接受CCL厂的成本转嫁,无奈向客户转嫁成本。

此外,应用别及终端客户的不同,也会決定涨价情况的实际影响。举例来说,近期又涨一波的IC载板,通常面对上游材料价格调整,都是整个上下游一路到终端客户来共同讨论成本转嫁状况,尽可能将各层厂商受涨价的伤害降到最低。

通常越高端产品,终端客户在成本上的容忍度就越大,反之如果是比较大宗的一般中低层数PCB,客户就有可能不理会成本因素,将原料压力交给供应链自己处理,对PCB厂的压力就相对更大

11 06, 2020

PCB电路板的油墨颜色有区别吗?

By | 2020-06-11T18:35:06+00:00 6月 11th, 2020|PCB电路板知识, 最新文章|PCB电路板的油墨颜色有区别吗?已关闭评论

打开一个电子产品,里面一般都有好几块PCB,而且PCB的颜色各种各样:绿色、蓝色、红色、白色、黑色等等,这些不同的颜色会不会有高低贵贱之分呢?今天我们就来了解一下PCB的油墨。

PCB的颜色主要是阻焊油墨的颜色,市面上比较多的是绿色,蓝色,红色,黑色,白色。阻焊的作用顾名思义就是阻止焊接,通常在PCB制造的时候印刷一层绝缘阻焊油墨,把不需要露出来的线路和焊盘用阻焊油墨覆盖,防止在焊接的时候造成不必要的短路,既美观,又能保护线路铜面不被氧化。至于用什么颜色,主要取决于PCB板用在什么产品上,比如用在LED面板灯上的铝基板就要用白色的阻焊。其他的产品没有特别要求,一般都是用常见的绿色。

油墨的颜色根据油墨厂家的不同,同样的颜色也会有不同的特性,油墨的特性主要表现在以下几个方面:

  1. 耐镀镍金 […]
2 07, 2019

PCB镀金和沉金有区别吗

By | 2019-07-02T16:29:42+00:00 7月 2nd, 2019|PCB电路板知识|PCB镀金和沉金有区别吗已关闭评论

在早期PCB加工的时候,表面处理喷锡用途最为广泛,其有着优良的焊接性能以及低廉的成本,而随着PCB的精细化,喷锡工艺很难将细小的焊盘吹平整,这就给SMT贴装带来了难度,另外喷锡板的使用寿命很短,而金板正好解决了这些问题。

25 05, 2018

埋入式PCB的制造技术

By | 2018-05-25T17:46:06+00:00 5月 25th, 2018|电子百科, 行业动态|埋入式PCB的制造技术已关闭评论

随着电子产品的小型化、薄型化和高速化,PCB上元器件的组装密度越来越高,而电信号的传输速度也越来越快,仅靠提高PCB的布线密度和多层化,也难以满足越来越高的组装要求。高速计算系统和通信设备中的高频、高速数字信号传输时,为提高传输信号的完整性,通常都是通过严格控制传输线中的特性阻抗值(Z0)和采用大量相匹配的电阻或电容来实现的。但是,这种大量的片式电阻、电容会占据PCB很大部分的面积和空间,影响了PCB实现高密度化组装的限度。同时,这些用于匹配电阻(或电容)的导通孔和导线,有感生电容,会影响信号传输阻抗和电容的去耦效果,因而会产生传输线信号的完整性问题。

如果将这些元件嵌入PCB中,这样一来使相同面积的PCB,安装表面安装器件(SMD)的空间大大增加,同时还可以改善信号传输特性阻抗匹配的需要,于是近些年来埋入式电阻、电容等无源元件的PCB有了迅速的发展,尽管目前有些技术还不太完善,但是它的优越性越来越受到电子制造行业的重视,成为PCB的发展方向之一,必将日益成熟并得到广泛应用。

埋入无源元件PCB的种类

埋入无源元件PCB根据其埋入元件的类型和方式分为以下四种类型:

  • 埋入电阻PCB( Embedded […]
24 05, 2018

多层印板的层压工艺技术

By | 2018-05-24T21:30:35+00:00 5月 24th, 2018|电子百科, 行业动态|多层印板的层压工艺技术已关闭评论

多层印板的层压工艺技术是将制作好的内层薄板与半固化片,按设计和工艺的规定,通过定位方式交替叠层放置后,再按工艺规定的程序和条件进行加热层压的全过程,包括定位、叠层、层压、保温、冷却等主要工序。

Load More Posts