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2021年第一季度PCB原材料包括铜箔，玻璃纤维，树脂和其他相关材料的价格持续上涨。近期，从CCL工厂到PCB工厂相继已经收到有关材料价格上涨的通知。PCB材料商指出购买的高端覆铜板材料的价格已正式上涨。相关的供应链行业报道，在供需不平衡增长的情况下，整个2021年PCB上游材料的供应将非常紧张，而且只会出现越来越多的价格上涨案例。

过去两个月来，铜价飞涨，随时都将突破每吨8,000美元大关。高频和高速材料所需的高端反转铜箔由于供应商的短缺和规模小而导致各种PCB和IC基板制造商提价并抢占产能。此外，过去对电动汽车电池用电解铜箔的需求激增，挤压到PCB所需的压延铜箔的供应短缺可能会在2021年再次出现。

在玻璃纤维方面，只有日本化学材料公司日东纺（Nitto Boseki）等少数供应商可以提供。而日东纺在2020年发生大火，到2021年市场需求可能进一步上升，PCB供应链可能不得不提高价格以抢货。

树脂部分也有类似情况，高端产品的扩展速度跟不上需求，同时产线又发生了事故，影响了生产线的正常运行。

总体而言，无论价格如何变化，上游PCB材料的短缺的现状是2021年的常态。

化学原料一直是日本大型工厂的优势，许多PCB原料仍是从日本原始工厂进口的，尤其是高端材料。相关的供应链显示，大多数日本化学材料公司受大型财团控制，他们经常不得不考虑经营策略，并且在扩大产能时往往会比较保守。调整的灵活性也相对较低，加上日本疫情的扩散可能比官方公告更为严重。日本化学材料供应的稳定也是一个很大的风险。

PCB厂商受原材料价格的调涨难以抵挡上游材料业者的涨价压力，为确保供货稳定，就得接受CCL厂的成本转嫁，无奈向客户转嫁成本。

此外，应用别及终端客户的不同，也会決定涨价情况的实际影响。举例来说，近期又涨一波的IC载板，通常面对上游材料价格调整，都是整个上下游一路到终端客户来共同讨论成本转嫁状况，尽可能将各层厂商受涨价的伤害降到最低。

通常越高端产品，终端客户在成本上的容忍度就越大，反之如果是比较大宗的一般中低层数PCB，客户就有可能不理会成本因素，将原料压力交给供应链自己处理，对PCB厂的压力就相对更大