新手MI/CAM制作中常用的PCB术语名词说明

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新手MI/CAM制作中常用的PCB术语名词说明

1.Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;

3.Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;

4.Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度;

5.Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离;

6.Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径;

7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;

8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;

9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;

10.Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的);

11.Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;

12.Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、

湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林;

13.FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少;

14.Lead Free:无铅;

15.Halogen Free:无卤素,指环保型材料;

16.RoHS:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(CadMIum)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);

17.OSP: Organic Solderability Protector 防氧化;

18.CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值;

19.PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;pcb

20.Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;

21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸;

22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;

23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。

 

By | 2018-07-25T10:05:33+00:00 七月 25th, 2018|PCB设计知识, 最新文章|新手MI/CAM制作中常用的PCB术语名词说明已关闭评论