PCB线路图形是怎么来的?

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PCB线路图形是怎么来的?

我们都知道PCB的原材料是覆铜板,那么从覆铜板到到PCB线路图形是怎样得来的呢?这篇文章将告诉你答案。

从覆铜板到线路图形是通过蚀刻工艺完成的。在印制电路板制造中,除了多重布线极( Multiwire board)、加成法( Additive Process)工艺制作的印制电路板等不需要蚀刻外,采用减成法工艺制作的印制电路板都需要蚀刻工艺形成导电图形。蚀刻是在图形掩模的保护下,将覆铜箔基板上不需要的铜以化学反应方式除去,使其形成所需要的电路图形。作为电路图形部分的掩模,是采用图形转移或网印的方式使有机化合物体系的光致抗蚀剂或采用金属抗蚀层覆盖电路图形的表面形成抗蚀层。因此蚀刻工艺是目前制造印制电路板中不可缺少的一个重要步骤。特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,使印制电路板上的导线宽度与间距越来越小,布线密度和精度也越来越高,对蚀刻的精度和公差提出了更高更严的技术要求,蚀刻质量的好坏直接关系到印制板的质量优劣。所以,充分了解和掌握铜在各种类型的蚀刻液中的腐蚀机理,选择较好的蚀刻溶液、方法和设备是满足蚀刻要求的必要条件。特别是蚀刻液的功能和蚀刻方式是确保电路图形尺寸精度的关键。

电路图形上的抗蚀层有两种,一种是有机膜抗蚀层,一种是金属镀层抗蚀层。在选择蚀刻液时,必须考虑与蚀刻液类型适合的抗蚀保护层,蚀刻速度快而且能容易地实现自动控制,蚀刻系数大、侧蚀小;蚀刻液能连续运转和再生,溶铜量要大、溶液寿命长、稳定性好:工艺条件范围宽,水洗性要好:此外还应考虑作业环境良好,铜容易回收再利用,污水处理容易。

印制电路板制造的初始阶段,单面板所用的抗蚀层是采用液体光致抗蚀层(骨胶、聚乙烯醇等)之后又采用油墨做抗蚀层,使用的蚀刻液是三氯化铁等酸性蚀刻液。当制作有金属化孔的印制电路板时,采用金、锡铅、锡等金属抗蚀层。而适合金属抗蚀层的蚀刻液种类随抗蚀金属的不同而异。金镀层作为抗蚀层,可采用三氯化铁蚀刻液或碱性蚀刻液,锡铅合金、锡镀层适用于碱性蚀刻液。目前锡铅合金、锡等金属抗蚀层广泛采用以氨碱性氯化铜蚀刻液为主,有机抗蚀膜蚀刻可采用硫酸一双氧水系列以及硝酸系列蚀刻液。通常采用蚀刻速率恒定的能连续进行蚀刻的作业方式,溶液的再生补充可自动进行,蚀刻掉的铜能回收利用。

早期蚀刻作业采用浸入和搅拌溅射方式,分批进行蚀刻作业,生产效率低,蚀刻出来的产品精度差,后来开发出了水平喷射方式的设备,可以连续蚀刻,速度加快,生产效率和电路图形精度大大提高。

By | 2018-05-28T18:50:22+00:00 5月 28th, 2018|电子百科, 行业动态|PCB线路图形是怎么来的?已关闭评论