PCB装配工艺类型

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PCB装配工艺类型

有两种主要的方法用于印刷电路板应用————通孔和表面安装。

1.通孔安装

在通孔安装过程中,装配工将元件引线放入裸PCB上的孔中。这项技术是用于多氯联苯的原始技术。

通孔技术比表面贴装技术创造了更强的连接,因此它被用于需要高可靠性的应用。这是因为引线贯穿整个电路板,而不是像表面安装那样用焊料连接。通孔技术对于需要手动调整组件的测试和原型设计应用程序也很有用。

2.表面安装

在表面安装过程中,组件使用焊料直接安装到印刷电路板表面。这种方法是在20世纪60年代发展起来的,从20世纪80年代开始流行起来,现在它是最常用的元件安装方法。表面贴装板使用称为通孔的小组件,而不是通孔组件,来连接印刷电路板的各个层。

使用表面安装允许组装人员将组件连接到板的两侧。表面安装的组件也可以更小,使更多的部件可以安装在一个单板上。这降低了成本,使电子设备在过去几年里变得越来越小。表面安装也可以更快完成,是一个较少涉及的过程比通孔安装是,进一步降低成本。

By | 2019-08-21T16:27:25+00:00 八月 21st, 2019|PCB电路板知识|PCB装配工艺类型已关闭评论