高密度互连(HDI)PCB

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高密度互连(HDI)PCB

HDI技术在印刷电路板领域迅速发展。这项技术允许更密集和更小的板结构和包装,允许每平方英寸有更多的组件。基本上,它在更少的空间中具有更多的技术功能。事实证明,HDI在生产空间更小、更紧凑的电子设备方面具有无价和关键性。如我们今天所知,没有HDI,手机、笔记本电脑以及高速性能和计算将不可能实现。

HDI技术的例子包括细线和空间、顺序叠片、后钻孔、非导电和导电通孔填充、盲孔、埋孔和微孔。这些是专门的印刷电路板技术,允许紧密和微型包装。它们还允许更高水平的性能,如控制阻抗和卫星技术。

制造高密度集成电路板带来了更高的成本,但它必须被接受和掌握,以满足电子工业不断苛刻的要求。

By | 2019-08-07T16:09:09+00:00 八月 7th, 2019|PCB电路板知识|高密度互连(HDI)PCB已关闭评论