PCB镀金和沉金有区别吗

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PCB镀金和沉金有区别吗

在早期PCB加工的时候,表面处理喷锡用途最为广泛,其有着优良的焊接性能以及低廉的成本,而随着PCB的精细化,喷锡工艺很难将细小的焊盘吹平整,这就给SMT贴装带来了难度,另外喷锡板的使用寿命很短,而金板正好解决了这些问题。

softgoldpcb

金板相比喷锡板有很多优点:

  1. 表面平整镀好。
  2. 可焊性好,散热性好,可打金线铝线
  3. 保存时间长.(真空包装可以保存1年以上)
  4. 贴片耐多层回流焊,可以返工多次。

说到金板,PCB工厂会问你是做沉金(ENIG)还是镀金,软金还是硬金,对于PCB设计者来说一脸懵逼,今天我们就来讲讲各种不同的金板:

根据加工工艺不同分为:电镀金,化学沉金。

电镀金(Gold plating):利用电解原理在镍上镀上一层薄薄的金,电镀金镀层耐腐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,耐腐蚀,并有一定的耐磨性。

电镀金根据金的纯度分为软金(soft gold)和硬金(hard gold):

软金:纯金因为纯度高,质地软称为软金。

硬金:为了增加表面的硬度,而增加其他金属称为硬金。

PCB化学沉金(ENIG):

化学沉金是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生的薄金沉积的过程。

使用化学置换的方法来制作出表面金层的效果,所以其金层的最大厚度原则上无法达到如电镀金一样的厚度,而且越往底层的含金量会越少,厚度一般是1-3微英寸。

PCB化学沉金的工艺:

整孔—除油—水洗—微蚀—水洗—活化—水洗—沉镍—水洗—沉金—水洗—烘干。

整孔:用盐酸或者硫脲使非导通孔孔内残留的钯失去活性,以防止其沉上镍金。

除油:用酸性除油剂除去铜面之轻度油脂及氧化物,使铜面清洁及增加润湿性。

水洗:除油缸之后逆流水洗。

微蚀:酸性过硫酸钠蚀液用于使铜面微粗化,增加铜与化学镍层的精密性。

活化:在电化序中,铜位于镍的后面,所以必须将铜面活化,才能进行化学镀镍,PCB行业大多采用先在铜面上生产一层置换钯层的方式使其活化。活化剂一般为硫酸型和盐酸型两种,现较多使用硫酸型钯活化夜,效果较为理想。

沉镍:在钯的活化作用下,镍离子在次磷酸钠还原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化晶体时,自催化反应将继续进行,直到所需之镍层厚度。

沉金:PCB板面镀好镍层放入金槽后,其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子,所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层。

PCB沉金板在以下方面优于镀金板:

  1. PCB沉金板相对于镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。
  2. PCB沉金板只有焊盘上有镍金,对趋肤效应中信号的传输影响不大。
  3. PCB沉金比镀金晶体结构更致密,不容易产生氧化。
  4. PCB沉金因只是开窗的位置有需要沉上金, 对于成本也能得到很好的控制。

PCB镀金板因为着优良的导电性,耐磨性和抗氧化性常常用于金手指板和邦定板中。

PCB板上的金层作为金属抗蚀层,它能耐受所有一般的蚀刻液。它的导电率很高。由于它的负的氧化电位,使得它是种抗锈蚀的理想金属。

 

By | 2019-07-02T16:29:42+00:00 七月 2nd, 2019|PCB电路板知识|PCB镀金和沉金有区别吗已关闭评论