缓解线路板表面水分的方法 – 对PCB组装机制的巨大影响

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缓解线路板表面水分的方法 – 对PCB组装机制的巨大影响

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本文明确指出了与印刷电路板中的湿度有关的问题。这是一个关于降低任何类型印刷电路板上的湿气影响的精确写法。从材料融合,PCB布局,原型设计,PCB工程,装配到封装和订单交付阶段,应该注意PCB制造中的水分影响,以避免损坏和PCB功能的其他问题。此外,让我们深入了解在层压过程中控制湿度水平的重要措施,在PCB组装和控制存储,包装和运输过程中实施的控制。

刚性/柔性印刷电路板组件,电缆束,盒式构建组件或线束PCB组件由各种类型的材料制成,完全符合所有主要部门中使用的电子产品中强大的机械和电气性能所需的属性全球。它需要高频率,低阻抗,紧凑,耐用,高抗拉强度,低重量,多功能,温度控制或耐湿度,PCB分为单层,双层或多层,具体取决于复杂性电路。在PCB制造的初始阶段应该注意的所有严重问题中,湿度或湿度是导致在PCB操作中为电子和机械故障创造空间的主要因素。

湿气如何在印刷电路板上造成巨大的麻烦?
通过在环氧玻璃预浸料中存在,在存储过程中在PCB中扩散,在PCB制造中的湿法工艺时吸收,驻留在微裂缝中或者可以在树脂界面中形成家庭,水分可以在PCB组件中形成各种缺陷。 。由于高温和蒸汽压力与PCB组件中的无铅机构平行,因此可以吸收水分含量。

随着印刷电路板中的粘合剂和内聚故障导致分层或开裂,水分可能使金属迁移成为可能,从而导致尺寸稳定性变化的低阻抗路径。随着玻璃化转变温度的降低,介电常数的增加等等更多技术损失,导致电路切换速度降低,传播时间延迟高。

PCB中水分的主要影响是,它降低了金属化,层压,阻焊膜和PCB制造过程的质量。由于水分的影响,热应力的极限随着玻璃化转变温度的降低而过量。有时它也会导致严重的短路,导致水分进入,导致离子腐蚀。印刷电路板组件中吸湿性的其他常见属性包括起伏或分层,增加(DF)耗散因数和(DK)介电常数,电镀通孔上的热应力和铜的氧化。

减少PCB制造中水分的方法:
PCB制造是使用简单还是复杂的技术,PCB工程中有许多操作需要湿法工艺和去除残余水分。PCB制造中使用的原材料在PCB组装过程中需要在存储,处理和应对压力期间进行保护。下面介绍了在PCB操作的各个阶段实施控制的简短指南:

1.层压

层压是PCB制造中的脱水步骤,因为芯和预浸料坯堆叠在一起,将层粘合到层压板中。在层压过程中控制的主要因素是温度,所用时间和加热速率。有时干燥度较低时,采取措施降低真空度,以减少内部空隙吸引湿气吸收的可能性。因此,在处理预浸料时也可以使用手套很好地控制水分的程度,并且边缘也是如此。这减少了交叉污染。不腐蚀的湿度指示卡应具有灵活性,以便在需要时解决湿度水平。

2.后层压工艺和PCB组装

在PCB制造中的钻孔,照相成像和蚀刻操作之后,在湿处理过程中捕获的水分吸收率更高。丝网印刷固化和焊接掩模烘烤是经过处理的步骤,以缓解夹带的湿气。通过最小化步骤之间的保持时间间隔甚至热衷于管理储存条件,这增加了更有效地降低水分吸收水平。通过确保PCB层压的早期阶段,电路板足够干燥可以帮助减少层压后的烘烤操作。此外,使用高质量的表面处理来防止钻孔过程中的裂缝,并在热风焊料平整过程之前通过烘烤去除残留物的湿度。应考虑决定的水分含量,保持烘烤时间,

因此,至关重要的是要更新PCB制造中的水分影响,以避免PCB上的故障,损坏和短路,同时增加返工成本。研究现在即将推出更先进的解决方案,以控制PCB制造中每一步的水分元素,通过使用环保PCB技术节省时间,能源和成本。

By | 2019-01-11T09:22:19+00:00 一月 11th, 2019|PCB电路板知识, 电子百科|缓解线路板表面水分的方法 – 对PCB组装机制的巨大影响已关闭评论