使用先进的PCB技术生产更小的产品设计

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使用先进的PCB技术生产更小的产品设计

高密度互连(HDI)技术使印刷电路板(PCB)设计人员能够提高布线密度,减少层数,并改善其电路板设计的散热和电气特性。这种方法使用先进的通孔技术将两个传统的八层卡组合成一个18层HDI卡。这些卡可以使用自己的电源或共享重新设计的电源,从而创建一个小50%的产品。

PCB过孔有不同的配置(图1)。通孔(TH)通孔起源并终止于PCB的外层,而盲通孔源自外层并终止于内层。埋入的通孔完全埋在板内,仅连接内层而根本不到达外层。微孔是盲孔的一种形式,仅穿透一层或两层,并且它们具有极小的钻孔(从0.008英寸/0.2毫米一直到0.004英寸/0.102毫米)。


除了使用微孔,盲孔和掩埋过孔之外,该技术还需要仔细的电磁干扰(EMI)和热分析,PCB层叠加以及电源/信号/接地分布。合并后,两张卡片如图2所示。要组合电路板,您需要:

•确保可以在两个八层部分之间均匀分配板载电源,或者为两个卡设置新设计的电源

•将所有通孔部件更改为表面贴装(SMT)部件,并将放置更改为单面

•镜像并组合卡片布局,因此第1层到第8层是第一张卡片,第11层到第18层是第二张卡片。

•使用盲孔或埋孔用于连接或穿过第9层和第10层的电源和接地网


您还需要确保在放置需要去耦电容的球栅阵列(BGA)元件时,这些BGA封装下方的镜像位置上的电容器有空间。

此外,如果允许传统卡的全新布局设计(超出上述变化),则可以直接设计两张卡背对背。在这种情况下,两张卡片的底边在组合后将是第9层和第10层。这将在两个八层传统板上产生单个16层HDI板。

By | 2018-12-28T10:07:25+00:00 十二月 28th, 2018|PCB电路板知识, PCB设计知识|使用先进的PCB技术生产更小的产品设计已关闭评论