电镀对印制PCB电路板的重要性
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是构成印制电路板导电途径板面图形的一种良好的导体资料，但如果长时间的暴露在空气中，也很简单因为氧化而失掉光泽，因为遭受腐蚀而失掉焊接性。因而，必须运用各种技能来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技能包含有机涂漆、氧化膜以及电镀技能。
有机涂漆运用起来十分简单，但因为其浓度、成分和固化周期的改动而不适合长时间的运用，它乃至还会导致焊接性不可猜测的误差。氧化膜能够保护电路免受腐蚀，但它却不能坚持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路防止腐蚀的规范操作，在单面、双面和多层印制电路板的制作中扮演着重要的人物。特别是在印制线上镀一层具有焊接性的金属已经成为为铜印制线供给焊接性保护层的一种规范操作。
在电子设备中各种模块的互连常常需求运用带有绷簧触头的印制电路板插头座和与其相匹配规划的带有连触摸头的印制电路板。这些触头应当具有高度的耐磨性和很低的触摸电阻，这就需求在其上镀一层稀有金属，其间最常运用的金属就是金。别的在印制线上还能够运用其他涂敷金属，如镀锡、镀镇，有时还能够在某些印制线区域镀铜。
铜印制线上的别的一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在那些不需求焊接的当地采用丝网印制技能覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需求电子交流，当电路板浸没在化学镀液中后，一种具有氮耐受性的化合物能够站附到暴露的金属外表且不会被基板吸收。
电子产品所需求的精细的技能和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点显着的体现在了制作高复杂度、高分辨率的多基板技能中。在电镀中，经过自动化的、计算机操控的电镀设备的开发，进行有机物和金属添加剂化学剖析的高复杂度的仪表技能的开展，以及精确操控化学反应进程的技能的呈现，电镀技能达到了很高的水平。
使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种规范的办法:线路电镀和全板镀铜，现叙说如下。
1.线路电镀
该工艺中只在规划有电路图形和通孔的当地承受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀进程中，线路和焊垫每一侧添加的宽度与电镀外表添加的厚度大体相当，因而，需求在原始底片上留出余量。
在线路电镀中基本上大多数的铜外表都要进行阻剂遮盖，只在有线路和焊垫等电路图形的当地进行电镀。因为需求电镀的外表区域减少了，所需求的电源电流容量通常会大大减小，别的，当运用比照回转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常运用的一种类型)时，其负底片能够用相对廉价的激光印制机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少，在蚀刻进程中需求去除的铜也较少，因而降低了电解槽的剖析和保护保养费用。该技能的缺陷是在进行蚀刻之前电路图形需求镀上锡/铅或一种电泳阻剂资料，在运用焊接阻剂之前再将其除掉。这就添加了复杂性，额定添加了一套湿化学溶液处理工艺。
2. 全板镀铜
在该进程中悉数的外表区域和钻孔都进行镀铜，在不需求的铜外表倒上一些阻剂，然后镀上蚀刻阻剂金属。即便对一块中等尺度的印制电路板来讲，这也需求能供给相当大电流的电掘，才能够制成一块简单清洗且润滑、亮堂的铜外表供后续工序运用。如果没有光电绘图仪，则需求运用负底片来曝光电路图形，使其成为更常见的比照回转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板进行蚀刻，则电路板上所镀的大部分资料将会再次被除掉，因为蚀刻剂
中铜的载液添加，阳极遭到额定腐蚀的担负也大大加重。图8-1给出了脱除进程的印制电路板电镀流程图。
关于印制电路板的制作来讲，线路电镀是一种更好的办法，其规范厚度如下:
1)铜
2) 锡-铅(线路、焊垫、通孔)
3) 镍 0.2mil
4) 金(连接器顶端) 50μm
电镀工艺中之所以坚持这样的参数是为了向金属镀层供给高导电性、良好的焊接性、较高的机械强度和能饱尝元器件终端镶板以及从电路板外表向镀通孔中填铜所需的延展性。
